三星Galaxy S21+：后置相機或不再凸起與背殼平行

2020-12-21 14:54:51來源：TechWeb

要說近期爆料最多的智能手機，可能非三星明年的新一代Galaxy旗艦——Galaxy S21系列莫屬了，幾乎每天都有關(guān)于該機的數(shù)條爆料產(chǎn)生，且真實性均較高。而隨著發(fā)布時間的日益臨近，這些爆料逐漸已將該機的詳細(xì)外觀和配置勾勒出來。現(xiàn)在有最新消息，近日有外媒進(jìn)一步曬出了據(jù)稱是Galaxy S21+的渲染圖，同時特別強調(diào)了其中一個細(xì)節(jié)。

據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S21系列的攝像頭區(qū)域?qū)c左上邊框融為一體。但值得注意的是，外媒此次特別強調(diào)稱，該機的后置相機模組變化的不僅是位置，其凸起程度疑似也有一定減小，更有消息稱其相機模組將不再凸起，實現(xiàn)與背殼的同一平面。如果該消息屬實的話，這將為整機的厚度和手感帶來大幅的提升。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S21系列將依舊包含Galaxy S21、Galaxy S21+和Galaxy S21Ultra三款，除了將首發(fā)搭載全新的驍龍875外，還將推出搭載自家全新的三Exynos 2100移動平臺的版本，同為5nm工藝制程，均將采用“1+3+4”八核心設(shè)計，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。此外，超大杯的S21Ultra還將有望同時支持開啟2K分辨率和 120Hz高刷新率，搭載一顆全新的1.08億像素傳感器，并配備S-Pen手寫筆。

據(jù)悉，全新的三星Galaxy S21系列旗艦將有望在明年1月14日亮相，目前已經(jīng)在中國開啟了超前預(yù)購活動。將首發(fā)搭載高通驍龍875、三星Exynos 2100兩款5nm旗艦芯片，并且將會在拍照、快充等方面帶來更多的亮點。至于更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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