疑似Realme X50型號獲認證確認驍龍735處理器

2019-12-02 09:34:48來源：騰訊科技

Realme已經公布了旗下5G新機的正式名稱為Realme X50，并且看起來也采用了前置挖孔雙攝的設計。盡管官方并未透露具體的發布時間，但還是有網友曝光了該款雙模5G新機的主要參數規格，包括配有6.44英寸OLED挖孔屏，支持90Hz刷新率以及搭載索尼IMX686后置四攝，至于處理器則基本上確認會是驍龍735。目前，Realme已經有型號為RMX2030的新機在印度獲得了認證，并被推測有可能便是這款支持雙模5G的Realme X50。

疑似Realme X50型號獲認證

此前Realme官方已經解釋了首款5G雙模新機名稱的由來，但沒有透露具體的發布時間和相關配置方面的信息。不過，根據來自印度媒體的報道稱，Realme旗下已經有型號為RMX2030的新機于11月25日在印度獲得了認證，預計有可能便是支持雙模5G的Realme X50，或許將來也會在印度市場推出。

除此之外，還有網友@差評帝在微博上披露該機的參數規格，包括配有6.44英寸挖孔屏和采用了E2發光材料的三星Super AMOLED面板，支持FHD+分辨率和20:9縱橫比例，并且還具備90Hz刷新率。至于挖孔前置雙攝則為32MP主攝+8MP超廣的組合，搭載60MP主攝+8MP超廣+2MP微距+2MP黑白人像的四攝組合，主攝則采用了索尼IMX686傳感器，引入了四像素對焦技術和提升了暗光環境下的照片畫質。

確認驍龍735處理器

而在大家關心的Realme X50的處理器方面，不僅官方高層此前已經透露了會是首批搭載高通集成式5G芯片的機型，并且Realme產品總監@王偉Derek在新機官宣后也在與網友的互動中確認會是驍龍，所以會用上驍龍735處理器差不多是鐵板釘釘的事情。目前傳出的消息是該款處理器內部型號為SM7250，采用了7nm制程工藝和集成有5G基帶芯片，支持SA/NSA雙模5G組網方式，但CPU構架為Cortex A76+Cortex A55的組合和內嵌Adreno 620 GPU。

Realme X50的其他規格方面，則傳聞會搭載超薄光學指紋解鎖技術，并具備全功能NFC和紅外遙控功能，提供了P2i防水性能。擁有雙揚聲器和杜比全景聲音效，并配備Z軸線性馬達，電池容量為4500毫安時和支持30w的閃充技術，但沒有無線充電功能。

或將2500元起售

Realme X50還傳聞會帶來6+128GB,8+128GB和8+256GB等三種存儲組合可選，但并未采用UFS3.0閃存，并且或許是由于市場定位的緣故，機身材質則為玻璃后蓋+聚碳酸酯。此外，爆料網友@差評帝還披露了Realme X50還有青春版登場，不僅改用了6.55英寸LCD挖孔屏和采用了單孔設計，而且處理器還變成了聯發科的MT6885，但以上消息的真實性有待證實。

至于Realme X50的價格方面，盡管傳出標配版或將1999元起售的說法，但由于此前同樣是Realme產品總監王偉Derek在微博上表示，現在購買4G手機的預算是2000元，但明年你可能要2500–3000元才能買到類似規格的5G手機。這意味著Realme X50應該要到明年才會開賣，而且在價格方面相比同等配置的4G手機會有一定的漲幅，預計定價2500元左右起售的可能性較大。

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