榮耀V30背部外觀首曝光采用全新的矩陣攝像頭模組設(shè)計(jì)

2019-11-13 10:54:08來(lái)源：TechWeb

在剛剛過(guò)去的雙11購(gòu)物狂歡節(jié)的直播活動(dòng)中，榮耀官方正式宣布，此前多次曝光的榮耀旗艦新機(jī)——榮耀V30系列將于11月26日在北京正式發(fā)布。隨著發(fā)布時(shí)間的臨近，目前關(guān)于該機(jī)的信息已越來(lái)越密集。現(xiàn)在有最新消息，繼毫無(wú)疑問(wèn)的正面外觀后，近日有媒體曬出了該機(jī)的最新預(yù)熱海報(bào)，其背部外觀也首次展現(xiàn)在世人面前。

根據(jù)微博數(shù)碼博主@科技魚(yú)人近日曬出的諜照顯示，與此前曝光的信息基本一致，榮耀V30系列新機(jī)將采用全新的矩陣攝像頭模組設(shè)計(jì)，類(lèi)似于此前發(fā)布的堅(jiān)果Pro3和三星Galaxy M30s。并且值得注意的是，華為此前已在歐洲為榮耀注冊(cè)了Matrix Camera商標(biāo)，有媒體猜測(cè)這可能是一套全新的多鏡頭協(xié)同攝影系統(tǒng)，在功能體驗(yàn)上將區(qū)別于以往多鏡頭拍照系統(tǒng)。此外，該機(jī)將提供四款高顏值配色，并擁有磨砂手感。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀V30系列將提供V30和V30 Pro兩個(gè)版本，其中榮耀V30將采用的是LCD屏幕，前置3200萬(wàn)像素自拍鏡頭，搭載麒麟990芯片，內(nèi)置4000mAh容量電池，支持22.5W快充;而榮耀V30 Pro搭載麒麟990 5G芯片，這是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案，基于內(nèi)置5G基帶技術(shù)，無(wú)需外掛5G芯片就能實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)。該機(jī)將后置6000萬(wàn)像素主攝+2000萬(wàn)像素超廣角+800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦的鏡頭模組，前置3200萬(wàn)像素+超廣角雙攝組合，最高支持40W快充。

據(jù)悉，全新的榮耀V30系列新機(jī)將于11月26日正式亮相，其中榮耀V30 Pro還將成為榮耀旗下首款5G旗艦。更多想詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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