聯發科技發布全5G芯片，采用7nm工藝將應用在首批高端5G手機上

2019-05-29 17:39:25來源：IT之家

在臺北電腦展上，聯發科技發布全新5G移動平臺，該款多模5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供支持。

集成化的全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70，聯發科技縮小了整個5G芯片的體積。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

聯發科技5G移動平臺集成了5G調制解調器Helio M70，采用節能型封裝，該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

聯發科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發科技5G芯片的完整技術規格將在未來幾個月內發布，其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術包括：

5G調制解調器Helio M70：

該5G芯片集成聯發科技Helio M70 5G調制解調器。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度

智能節能功能和全面的電源管理

支持多模-支持2G、3G、4G、5G連接，以及動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體

全新AI架構：

搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用。包括消除成像模糊的圖像處理技術，即使拍攝物體快速移動，用戶仍能拍攝出精彩照片。

最新的CPU技術：

聯發科技5G芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強勁性能。

最先進的GPU：

最新的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無縫極致流媒體和游戲體驗。

創新的7nm FinFET：

采用先進7nm工藝的5G芯片，在極小的封裝中實現大幅節能。

高速吞吐：

峰值吞吐量達到4.7Gps下載速度(Sub-6GHz頻段)，支持新空口(NR)二分量載波(CC)，支持非獨立(NSA)與獨立(SA)5G組網架構。

強大的多媒體與影像性能：

支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機(80MP)

聯發科技5G移動平臺集成的調制解調器Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動態功耗分配功能，并支持從2G至5G各代蜂窩網絡。它采用動態帶寬切換技術，能為特定應用分配所需的5G帶寬，從而將調制解調器電源效能提升50%，延長終端設備的續航時間。

聯發科技已與領先的移動運營商、設備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。聯發科技還與 5G 組件供應商及全球運營商在RF技術領域開展密切合作，以迅速為市場帶來完整、基于標準的優化 5G 解決方案。

聯發科技最新發布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網絡而設計。

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