小米13系列提前入網(wǎng) 將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍8 Gen2旗艦處理器

2022-10-10 16:04:57來(lái)源： TechWeb.com.cn

下半年以來(lái)，隨著小米12S系列以及小米MIX Fold2等旗艦新品的陸續(xù)火爆上市并持續(xù)受到了數(shù)碼圈和用戶(hù)的廣泛好評(píng)，進(jìn)一步讓小米在高端市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟，同時(shí)也讓大家對(duì)接下來(lái)的新一代年度旗艦——小米13系列更加期待。現(xiàn)在有最新消息，除了此前傳聞將首發(fā)搭載的驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)外，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)的更多細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的小米13系列旗艦已在9月正式入網(wǎng)，比前代提前兩個(gè)多月。不過(guò)新一代的高通驍龍8 Gen2芯片要等到11月才發(fā)布，這也就意味著該機(jī)還有很充足的打磨時(shí)間。同時(shí)該博主還表示：“形態(tài)主攝都有看點(diǎn)。”結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)仍將采用開(kāi)孔全面屏設(shè)計(jì)，具體形態(tài)上什么亮點(diǎn)暫不清楚，不過(guò)1英寸超大底的徠卡影像應(yīng)該是沒(méi)跑的。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米13系列旗艦將有望首發(fā)搭載新一代的高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，性能會(huì)再創(chuàng)新高。據(jù)此前相關(guān)爆料顯示，該芯片將采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級(jí)為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級(jí)為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510，安兔兔突破120萬(wàn)分問(wèn)題應(yīng)該不大。除此之外，該機(jī)還有望突破前作最大的短板的67W有線快充，達(dá)到120W的級(jí)別，從而補(bǔ)齊短板。

據(jù)悉，全新的小米13系列最早將在12月份登場(chǎng)，有望首發(fā)高通驍龍8 Gen2旗艦處理器。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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